單項(xiàng)選擇題FinFET等多種新結(jié)構(gòu)器件的發(fā)明人是:()。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
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1.單項(xiàng)選擇題()年發(fā)明了世界上第一個(gè)點(diǎn)接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
2.單項(xiàng)選擇題單個(gè)芯片上集成約50萬(wàn)個(gè)器件,按照規(guī)模劃分,該芯片為:()。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
3.單項(xiàng)選擇題摩爾定律之后,集成電路發(fā)展有三條主線,以下不是集成電路發(fā)展主線的是:()。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
4.單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是:()。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
5.單項(xiàng)選擇題中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是:()。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題