填空題延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
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粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：問答題
恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為（）分布。
題型：單項選擇題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
題型：單項選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：單項選擇題
超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
題型：單項選擇題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。
題型：單項選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
題型：單項選擇題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進行。
題型：填空題
潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？
題型：問答題