填空題最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
什么叫晶體缺陷？
題型：?jiǎn)柎痤}
氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。
題型：填空題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
題型：?jiǎn)柎痤}
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類(lèi)？
題型：?jiǎn)柎痤}
引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
題型：?jiǎn)柎痤}