問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
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1.問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
2.問答題什么叫晶體缺陷？
3.單項(xiàng)選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標(biāo)志。
A.擴(kuò)散層質(zhì)量
B.設(shè)計(jì)
C.光刻
4.單項(xiàng)選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
5.單項(xiàng)選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機(jī)理
B.物理刻蝕機(jī)理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
最新試題
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。
題型：單項(xiàng)選擇題
簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？
題型：問答題
有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
題型：問答題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
題型：單項(xiàng)選擇題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：問答題
簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？
題型：問答題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
題型：單項(xiàng)選擇題
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
題型：單項(xiàng)選擇題