問(wèn)答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

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單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

題型：?jiǎn)柎痤}

塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

題型：?jiǎn)柎痤}

禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為（）半導(dǎo)體、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。

題型：填空題

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的（）。壓力太大，電阻值下降，對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點(diǎn)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

題型：?jiǎn)柎痤}

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

題型：?jiǎn)柎痤}