問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
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1.問答題什么叫晶體缺陷？
2.單項(xiàng)選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價(jià)（）的重要標(biāo)志。
A.擴(kuò)散層質(zhì)量
B.設(shè)計(jì)
C.光刻
3.單項(xiàng)選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
4.單項(xiàng)選擇題反應(yīng)離子腐蝕是（）。
A.化學(xué)刻蝕機(jī)理
B.物理刻蝕機(jī)理
C.物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
5.單項(xiàng)選擇題恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為（）分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
最新試題
引線焊接有哪些質(zhì)量要求？
題型：問答題
雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴(kuò)散機(jī)理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴(kuò)散和（）擴(kuò)散兩種。
題型：填空題
厚膜元件燒結(jié)時(shí)，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型：單項(xiàng)選擇題
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進(jìn)行。
題型：填空題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
題型：單項(xiàng)選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
題型：問答題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
題型：問答題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題