填空題在正常使用條件下，晶體管的發(fā)射結(jié)加正向小電壓，稱為（）偏置，集電結(jié)加反向大電壓，稱為反向偏置。
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常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：單項(xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題