單項(xiàng)選擇題濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
A.95度
B.90度
C.80度
D.75度
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1.單項(xiàng)選擇題硅暴露在空氣中,在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層,厚度約為()。
A.30nm
B.10nm
C.20nm
D.25nm
3.單項(xiàng)選擇題如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物?()
A.化學(xué)物質(zhì)
B.金屬離子
C.融解的氧氣
D.細(xì)菌
4.單項(xiàng)選擇題目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
A.注氧隔離法
B.智能剝離法
C.鍵合再減薄技術(shù)
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
A.制備硅烷
B.硅烷熱分解
C.精餾
D.固體吸附法
最新試題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
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進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
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