最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）
光刻工藝對準誤差包括（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
芯片粘接的工藝過程包括（）。