最新試題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
鳥嘴效應造成的不良影響有（）。
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）
摻雜后，退火的目的是（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）