多項選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
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1.單項選擇題下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
2.單項選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
3.多項選擇題互連工藝中AL的制備可選用（）。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
4.多項選擇題金屬化中可選用的金屬材料有（）。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅
5.單項選擇題進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
A.銅
B.鋁
C.鎢
D.金
最新試題
新的平坦化方法有哪幾個？（）
題型：多項選擇題
光刻工藝對準誤差包括（）。
題型：多項選擇題
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
題型：多項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題