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判斷題人員持續(xù)不斷地進(jìn)出凈化間，是凈化間沾污的最大來源。

1.判斷題集成電路制造就是在硅片上執(zhí)行一系列復(fù)雜的化學(xué)或者物理操作。簡而言之，這些操作可以分為四大基本類：薄膜制作、刻印、刻蝕和摻雜。

2.判斷題CD是指硅片上的最小特征尺寸。

3.判斷題CMOS反相器電路的功效產(chǎn)生于輸入信號為零的轉(zhuǎn)換器。

4.判斷題離子注入中高能量意味著注入硅片更深處，低能量則用于超淺結(jié)注入。

5.判斷題離子注入能夠重復(fù)控制雜質(zhì)的濃度和深度，因而在幾乎所有應(yīng)用中都優(yōu)于擴散。