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問(wèn)答題前段（frontend）的工藝大致可區(qū)分為那些部份？

1.問(wèn)答題一般硅片的制造（wafer process）過(guò)程包含哪些主要部分？

2.問(wèn)答題Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意義?

Laser mark 是用來(lái)刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份證一樣,一個(gè)ID代表一片硅片的身份。

3.問(wèn)答題為何需要zero layer？

芯片的工藝由許多不同層次堆棧而成的, 各層次之間以zero layer當(dāng)做對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)。

4.問(wèn)答題Wafer下線的第一道步驟是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是為何？

①不希望有機(jī)成分的光刻膠直接碰觸Si表面。
②在laser刻號(hào)過(guò)程中，亦可避免被產(chǎn)生的粉塵污染。

5.問(wèn)答題一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來(lái)代表硅片工藝的時(shí)間長(zhǎng)短，請(qǐng)問(wèn)幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義？

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