多項(xiàng)選擇題在以下關(guān)于內(nèi)建自測試法的描述中，哪些是正確的（）。

A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器，不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO，故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評(píng)估部，不需要高價(jià)測試設(shè)備，可降低成本
D.不可用于Burn-In測試


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1.多項(xiàng)選擇題以下描述與可測性設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)制約相關(guān)，哪些是正確的（）。

A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時(shí)鐘信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時(shí)，RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計(jì)

2.多項(xiàng)選擇題以下關(guān)于可測性設(shè)計(jì)的描述中，哪些是正確的（）。

A.可測性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測試因素，犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計(jì)使用自動(dòng)生成工具（ATPG），易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷，將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計(jì)的兩個(gè)尺度

3.多項(xiàng)選擇題以下問題描述中，哪些有可能通過可測性設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)（）。

A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求

4.多項(xiàng)選擇題以下關(guān)于邏輯綜合的描述，哪些是正確的（）。

A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn)，邏輯綜合則選擇與面積、延遲時(shí)間、功耗等要求最接近的電路

5.單項(xiàng)選擇題以下描述比較不同抽象度設(shè)計(jì)的仿真速度，哪些是正確的（）。

A.算法級(jí)>門級(jí)>RTL級(jí)
B.RTL級(jí)>門級(jí)>算法級(jí)
C.門級(jí)>算法級(jí)>RTL級(jí)
D.算法級(jí)>RTL級(jí)>門級(jí)