多項選擇題硅片制備最先進的拋光工藝是()。
A.化學拋光
B.機械拋光
C.化學機械拋光
D.CMP
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1.多項選擇題現代硅單晶制備所需電子級多晶硅的純度是()。
A.分析純
B.化學純
C.99.9999999%
D.9個N
2.多項選擇題相對于其他半導體,硅半導體的重要性體現在()。
A.工藝最先進
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
3.多項選擇題對第一只晶體管描述正確的是()。
A.是1947年Bell實驗室發(fā)明的
B.是Ge(鍺)晶體管
C.是Si(硅)晶體管
D.是1971年Intel發(fā)明的
4.單項選擇題對摩爾定律描述不正確的是()。
A.集成度每18月翻一番
B.最小特征尺寸每3年減小50%
C.最小特征尺寸每3年減小70%
D.集成度每三年翻一番
5.單項選擇題因為離子注入所引起的簡單或復雜的缺陷統稱為()。?
A.晶格損傷
B.晶格缺陷
C.晶胞損傷
D.晶胞缺陷
最新試題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題