問(wèn)答題干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？
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1.問(wèn)答題定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
2.問(wèn)答題定義刻蝕速率并描述它的計(jì)算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
3.問(wèn)答題刻蝕工藝有哪兩種類型？簡(jiǎn)單描述各類刻蝕工藝。
4.問(wèn)答題例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
5.問(wèn)答題解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
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