單項選擇題擴散的雜質(zhì)分布包括()和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質(zhì)總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
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1.單項選擇題根據(jù)擴散系數(shù)的定義,其受以下哪個因素的影響最大?()
A.雜質(zhì)類型
B.擴散時間
C.雜質(zhì)激活能
D.溫度
2.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和()。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
3.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用?()
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
4.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好?()
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學(xué)氣相淀積
5.單項選擇題
直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是()。
A.引晶(下種)
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題