直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是()。
A.引晶(下種)
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長(zhǎng)
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
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A.化學(xué)拋光
B.機(jī)械拋光
C.化學(xué)機(jī)械拋光
D.CMP
A.分析純
B.化學(xué)純
C.99.9999999%
D.9個(gè)N
A.工藝最先進(jìn)
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
A.是1947年Bell實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的
B.是Ge(鍺)晶體管
C.是Si(硅)晶體管
D.是1971年Intel發(fā)明的
A.集成度每18月翻一番
B.最小特征尺寸每3年減小50%
C.最小特征尺寸每3年減小70%
D.集成度每三年翻一番
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
AUBM的形成可以采用()方法。
下列屬于BGAA形式的是()。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線