多項(xiàng)選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用？（）

A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層


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1.單項(xiàng)選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好？（）

A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學(xué)氣相淀積

3.多項(xiàng)選擇題硅片制備最先進(jìn)的拋光工藝是（）。

A.化學(xué)拋光
B.機(jī)械拋光
C.化學(xué)機(jī)械拋光
D.CMP

4.多項(xiàng)選擇題現(xiàn)代硅單晶制備所需電子級多晶硅的純度是（）。

A.分析純
B.化學(xué)純
C.99.9999999%
D.9個(gè)N

5.多項(xiàng)選擇題相對于其他半導(dǎo)體，硅半導(dǎo)體的重要性體現(xiàn)在（）。

A.工藝最先進(jìn)
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大