單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質量最好?()
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學氣相淀積
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1.單項選擇題
直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是()。
A.引晶(下種)
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
2.多項選擇題硅片制備最先進的拋光工藝是()。
A.化學拋光
B.機械拋光
C.化學機械拋光
D.CMP
3.多項選擇題現(xiàn)代硅單晶制備所需電子級多晶硅的純度是()。
A.分析純
B.化學純
C.99.9999999%
D.9個N
4.多項選擇題相對于其他半導體,硅半導體的重要性體現(xiàn)在()。
A.工藝最先進
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
5.多項選擇題對第一只晶體管描述正確的是()。
A.是1947年Bell實驗室發(fā)明的
B.是Ge(鍺)晶體管
C.是Si(硅)晶體管
D.是1971年Intel發(fā)明的
最新試題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題