最新試題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）
題型：單項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項選擇題
目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）
題型：單項選擇題
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項選擇題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：單項選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
題型：判斷題
消除鳥嘴效應的方法有（）。
題型：多項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題