也叫熱處理，集成電路工藝中所有的在氮氣等不活潑氣氛中進行的熱處理過程都可以稱為退火。
最新試題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
光刻工藝的特點包括（）。
影響封裝芯片特性的溫度有（）。