判斷題MOS器件的體效應(yīng)是由于襯底與源端未連接在一起，引起閾值電壓發(fā)生變化。
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1.單項選擇題如果編譯器沒有進行特殊處理，那么size of A的大小為（）。
A.0
B.4
C.8
D.12
2.單項選擇題權(quán)限為755的文件，下列哪個是正確的權(quán)限位標記？（）
A.-rwxrwxrwx
B.-rw-r-xr-x
C.-rwxr-xr-x
D.-rwxrw-r-x
3.單項選擇題（）工藝就是往晶圓片中注入離子，生成相應(yīng)的P、N類半導(dǎo)體的工藝。
A.氧化
B.摻雜
C.光刻
D.蝕刻
4.單項選擇題集成電路制造過程中，把版圖轉(zhuǎn)移到晶圓的過程叫（）。
A.設(shè)計規(guī)則
B.封裝
C.光刻
D.測試
5.單項選擇題通常講的28nm工藝，是指（）。
A.wafer的直徑
B.管芯的大小
C.晶體管的面積
D.晶體管溝道長度
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題