問答題一個設(shè)計一般需要Cadence中的哪些工具?
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為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題