問(wèn)答題對(duì)于差分形式的電路結(jié)構(gòu)在版圖布局時(shí)一般注意哪些問(wèn)題?
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1.問(wèn)答題在正式用Cadence畫版圖之前要先構(gòu)思或想一想哪些問(wèn)題?
2.問(wèn)答題一個(gè)設(shè)計(jì)一般需要Cadence中的哪些工具?
3.問(wèn)答題一個(gè)完整的全定制設(shè)計(jì)環(huán)境包含哪些部分?
4.問(wèn)答題Cadence公司的EDA產(chǎn)品有哪些功能?
5.問(wèn)答題電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則的作用是什么?
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題