單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)是造成塑封器件“爆米花”現(xiàn)象的主要原因（）

A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造


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1.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不符合手工焊接表面安裝元器件的要求（）

A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時，應(yīng)使用對角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊

2.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)符合城堡型器件的焊接要求（）

A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm

3.單項(xiàng)選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性（）

A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是

4.單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）

A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂

5.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）

A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗