A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
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A.清洗時(shí)用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時(shí)降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時(shí)對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊
A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
晶體管電路中，電流分配公式是（）
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。