A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS邏輯
B.動(dòng)態(tài)邏輯
C.傳輸管邏輯
D.偽NMOS邏輯
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你可能感興趣的試題
A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS
B.偽NMOS
C.CPL
D.差分多米諾邏輯
A.一級(jí)多米諾邏輯由一個(gè)動(dòng)態(tài)邏輯門和一個(gè)靜態(tài)反相邏輯門串聯(lián)而成
B.彼此串聯(lián)的一組多米諾邏輯的預(yù)充和求值是并行進(jìn)行的,因此速度很快
C.多米諾邏輯工作的最高時(shí)鐘頻率主要由各級(jí)門的求值時(shí)間之和決定
D.為了提高性能,多米諾邏輯中的輸出反相器往往采用high-skew反相器
A.VDD/2
B.閾值電壓VT
C.VDD
D.VDD-VT
A.互補(bǔ)CMOS邏輯門的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
B.互補(bǔ)CMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
C.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更高
D.偽NMOS邏輯的下降速度更快,靜態(tài)功耗更低
A.在芯片當(dāng)中的任一位置上放置一個(gè)電容
B.靠近大的驅(qū)動(dòng)器的地方應(yīng)該放置去耦電容
C.電源線下方應(yīng)該放置去耦電容
D.盡量遠(yuǎn)離要穩(wěn)定的電源電壓的電路
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
以下不屬于打碼目的的是()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。