A、接觸電阻比錫焊大
B、有虛假焊
C、抗震能力比錫焊差
D、要求導(dǎo)線是單心線,接點是特殊形狀
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A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
A、中間
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
A、節(jié)省帶寬
B、提高選擇性
C、信號強(qiáng)
D、靈敏度高
A、逐個
B、個別
C、整排
D、一部分
A、5瓦電阻→短接線→電源變壓器
B、短接線→5瓦電阻→電源變壓器
C、電源變壓器→5瓦電阻→短接線
D、電源變壓器→短接線→5瓦電阻
最新試題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()