A、1℃
B、5℃
C、10℃
D、15℃
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A、接觸電阻比錫焊大
B、有虛假焊
C、抗震能力比錫焊差
D、要求導(dǎo)線是單心線,接點(diǎn)是特殊形狀
A、Icbo、β、Ube都增大
B、Icbo、β、Ube都減小
C、Icbo和β增大、Ube減小
D、Icbo減小、β和Ube增大
A、中間
B、1/3以上
C、2/3以上
D、1/2以上
A、節(jié)省帶寬
B、提高選擇性
C、信號(hào)強(qiáng)
D、靈敏度高
A、逐個(gè)
B、個(gè)別
C、整排
D、一部分
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()