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B、二極管
C、場效應(yīng)管
D、中周
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B、小功率電阻→短接線→晶體管→變壓器
C、晶體管→短接線→變壓器→小功率電阻
D、短接線→小功率電阻→晶體管→變壓器
最新試題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。