單項選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性()
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
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1.單項選擇題下列哪種物質不是焊膏的組成成分()
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調節(jié)劑
D.導熱脂
2.單項選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件()
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
3.單項選擇題關于溫控搪錫下述描述正確的是()
A.操作靜電敏感器件時,操作者戴防靜電腕帶,所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應經(jīng)常檢測,普通錫鍋可不進行檢測
C.用于除金的錫鍋應有明顯標識與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫,可對控溫精度不做要求
4.單項選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔,在手工焊接時應采?。ǎ┐胧?/a>
A.直接焊接
B.散熱保護
C.輔助加熱
D.通電
5.單項選擇題通孔安裝的元器件,焊接后,引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應為()倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
最新試題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
題型:單項選擇題
下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求()
題型:單項選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡稱為()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項選擇題
再流焊設備內部溫度均勻性應良好,橫向溫差應不超過(),爐內溫度的控制精度應在()以內。
題型:單項選擇題
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題