A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長(zhǎng)度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長(zhǎng)度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm
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A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來(lái)搪錫，可對(duì)控溫精度不做要求
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
最新試題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
NPN管飽和條件是（）
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。