填空題在波峰焊焊接中，為減少掛錫和拉毛等不良影響，印制板在焊接時通常與波峰（）。
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無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
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無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
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J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題