化學氣相淀積(cvd) 電鍍 物理氣相淀積(pvd或濺射) 蒸發(fā) 旋涂方法
是冷壁系統(tǒng)
最新試題
如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物?()
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項?()
封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。
摻雜后,退火的目的是()。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
光刻工藝對準誤差包括()。
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查,是否有出現廢品?()
消除鳥嘴效應的方法有()。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數無關?()
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。