多項(xiàng)選擇題刻蝕過程中聚合物形成的來源有()。
A.光刻膠
B.Si襯底
C.刻蝕氣體中的碳和其它物質(zhì)組成的化合物
D.刻蝕溶液
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1.多項(xiàng)選擇題摻雜后,退火的目的是()。
A.實(shí)現(xiàn)電激活
B.修復(fù)損傷
C.提高摻雜均勻性
D.加大損傷
2.多項(xiàng)選擇題常壓的硅外延方法有()。
A.四氯化硅氫還原法
B.三氯氫硅氫還原法
C.二氯氫硅烷法
D.硅烷熱分解法
3.單項(xiàng)選擇題刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
A.氧化
B.離子注入
C.光刻
D.拋光
4.單項(xiàng)選擇題注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()
A.能量
B.溫度
C.劑量
D.質(zhì)量
5.單項(xiàng)選擇題摻雜后退火時間一般在()。
A.30~60分鐘
B.10~20分鐘
C.60~90分鐘
D.100~120分鐘
最新試題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項(xiàng)選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項(xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種?()
題型:單項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題