最新試題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：單項選擇題
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：單項選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
題型：多項選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
題型：多項選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題