單項(xiàng)選擇題下列不是集成電路封裝裝配方式的是（）。
A.通孔插裝
B.直插安裝
C.表面組裝
D.直接安裝
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3.單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。
A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠
4.單項(xiàng)選擇題光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。
A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度
5.單項(xiàng)選擇題
晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光
A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）
最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題