單項選擇題固相擴散是通過微觀粒子一系列隨機跳躍來實現(xiàn)的,主要有三種方式。如下不是固相擴散方式的是()。?
A.間隙式擴散
B.替位式擴散
C.熱運動
D.間隙—替位式擴散
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1.單項選擇題通過定域、定量擴散摻雜,不能實現(xiàn)的目的是()。?
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
2.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計中不是MOS管的可變參數(shù)是()。?
A.柵長(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
3.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)沒有提供的規(guī)則是()。
A.各層的最小寬度
B.層與層之間的最小間距
C.摻雜濃度
D.層與層之間的最小交疊
4.單項選擇題集成電路版圖設(shè)計規(guī)則(Design Rules)文件是由()制定提供的。?
A.Foundry(集成電路制造公司)
B.集成電路設(shè)計公司
C.集成電路測試公司
D.集成電路封裝公司
5.單項選擇題以下不是版圖驗證的流程是()。?
A.DRC
B.ERC
C.CLVS
D.P&R
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
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下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題