A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進行設(shè)計
A.可測性設(shè)計就是在設(shè)計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計由于增加了設(shè)計負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計的兩個尺度
最新試題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
倒裝芯片的連接方式有()。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。