A.是一種高速計(jì)算近似值的算法
B.是在實(shí)際可行的時(shí)間內(nèi)計(jì)算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進(jìn)行重新計(jì)算
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A.DRC
B.LVS
C.時(shí)序驗(yàn)證
D.信號(hào)完全性
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時(shí)間
D.FF的Hold時(shí)間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測(cè)試模式發(fā)生器,不需要額外生成測(cè)試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測(cè)試輸出評(píng)估部,不需要高價(jià)測(cè)試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測(cè)試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時(shí)鐘信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測(cè)試時(shí),RAM和內(nèi)核需要分開(kāi)進(jìn)行設(shè)計(jì)
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。