最新試題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。
新的平坦化方法有哪幾個?()
常壓的硅外延方法有()。
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有()。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
金屬化中可選用的金屬材料有()。
互連工藝中AL的制備可選用()。
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()