半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.04.29)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

2.填空題釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

3.填空題氣中的一個小塵埃將影響整個芯片的（）性、（）率，并影響其電學性能和（）性，所以半導體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進行。

4.填空題禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

5.填空題雜質(zhì)原子在半導體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。