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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工填空題每日一練(2019.05.03)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.填空題最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

參考答案：電阻；電子束；濺射

2.填空題微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz～100kMHz的混合集成電路，可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和（）微波混合集成電路兩類。

參考答案：集總參數(shù)

3.填空題二氧化硅的制備方法很多，其中最常用的是高溫（）、（）淀積、PECVD淀積。

參考答案：氧化；氣相

4.填空題離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個(gè)射程參數(shù)是（）和（）。

參考答案：平均投影射程；平均投影標(biāo)準(zhǔn)差

5.填空題釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

參考答案：導(dǎo)電膠粘接；銀漿燒結(jié)

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