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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.05.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1 器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。

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2 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

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3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

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4 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

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5 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。

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