半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.05.03)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

2 禁帶寬度的大小決定著電子從價(jià)帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。

4 器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

5 常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用（）。