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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工問答題每日一練(2019.05.03)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴(kuò)散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...

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2.問答題典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

參考答案：存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形...

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3.問答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

參考答案：

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等

4.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

參考答案：

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

5.問答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

參考答案：

常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。