半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工填空題每日一練(2019.04.30)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。

2.填空題半導體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

3.填空題禁帶寬度的大小決定著（）的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子就越不易受到外界因素，如高溫和輻射等的干擾而產(chǎn)生變化。

4.填空題釬焊包括合金燒結(jié)、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

5.填空題外延層的遷移率低的因素有原材料純度（）；反應室漏氣；外延層的晶體（）；系統(tǒng)沾污等；載氣純度不夠；外延層晶體缺陷多；生長工藝條件不適宜。

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