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半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工問答題每日一練(2019.05.10)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題什么叫光刻？光刻工藝質量的基本要求是什么？

參考答案：光刻是一種圖形復印和化學腐蝕相結合的精密表面加工技術。
對光刻工藝質量的基本要求是：刻蝕的圖形完整、尺寸準確、...

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2.問答題為什么說潔凈技術是半導體芯片制造過程中的一項重要技術？

參考答案：半導體芯片制造，尤其是隨著高度集成復雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴重...

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3.問答題集成電容主要有哪幾種結構？

參考答案：

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結構；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結構；
③金屬叉指結構；
④PN結電容；
⑤MOS電容。

4.問答題對于大尺寸的MOS管版圖設計，適合采用什么樣的版圖結構？簡述原因。

參考答案：（1）S管的版圖一般采用并聯(lián)晶體管結構。
采用并聯(lián)晶體管結構后，可共用源區(qū)和漏區(qū)，使得在同樣寬長比的情況下，漏...

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5.問答題操作人員的質量職責是什么？

參考答案：操作人員的質量職責是：（1）按規(guī)定接受培訓考核，以達到所要求的技能、能力和知識；（2）嚴格按工藝規(guī)范和工藝文件進行操作，...

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