半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造中級工判斷題每日一練(2020.02.11)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。（）

2.判斷題光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負(fù)性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負(fù)性膠。（）

3.判斷題表面鈍化工藝是在半導(dǎo)體芯片表面復(fù)蓋一層保護(hù)膜，使器件的表面與周圍氣氛隔離。（）

4.判斷題可靠性篩選可以剔除早期失效的產(chǎn)品。（）

5.判斷題設(shè)備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴(yán)格清潔處理，可直接進(jìn)入凈化區(qū)。（）